案例研究

我们的客户如何使用LMJ系统

通过其定制的解决方案,Synova帮助企业在竞争中领先一步。爱游戏官网网页

请看下面的案例研究,以详细了解以下行业中的客户应用程序:
能源和航空工具制造钻石及珠宝手表医疗半导体和光电其他微应用程序

能源和航空

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
CMC护罩Aero02 vII 用LMJ对陶瓷基复合材料(CMC)进行钻孔。用裹尸布裹-一种温和、精确、大批量的处理方法,适用于紧急的航空应用。 陶瓷基复合材料(CMC) 钻井 CMC护罩的加工
涡轮叶片Aero03 用LMJ进行加工航空发动机部件.钻孔、铣削和切割厚度可达几毫米。

陶瓷基复合材料(CMC)
倪高温合金

钻井

切割

航空发动机零部件的加工
冷却孔Aero05 用LMJ在试件上钻孔冷却涡轮叶片在涂层高温合金。由于这个温和的过程,涂层的剥落或微裂纹可以避免。 涂层高温合金 钻井 涡轮叶片钻孔
工业燃气轮机 用LMJ高速钻削叶片和叶片上的异形孔工业燃气轮机无热应力和最小的重铸导致高质量的表面光洁度。 合金 钻井
塑造
高速钻异形孔
燃气轮机叶片 钻孔工业燃气转盘叶片通过使用LMJ来避免与热相关的问题并保持高生产率。 合金 钻井
塑造
燃气轮机叶片钻孔

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工具制造

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
CBN空白Tool01 切割CBN时空白使用LMJ,由于避免了热损伤和粗糙边缘,因此结果超过了干式激光切割的质量。 立方氮化硼(CBN) 切割 CBN毛坯的无热损伤切割
无粘结剂多晶金刚石新工具02 制作高质量的光盘用LMJ制成的无粘结多晶金刚石比传统的方法(如磨削)更节省时间和工具。 无粘结剂聚晶金刚石(BLPCD) 切割 切割无粘结剂多晶金刚石
金刚石刀具插入Tool03 使用LMJ切割时金刚石刀具刀片在最后的抛光步骤之前,99%的金刚石材料可以在高速下被去除。 HPHT金刚石 预先切开 刀具刀片的预切割
PCD和CBN工具Tool04 切割PCD和CBN工具无微裂纹、热影响区或氧化。完美的垂直度,狭窄的公差,低粗糙度,锋利的边缘是令人信服的。
硬质合金衬底
完成 切割PCD和CBN工具
超硬工具制造工具05 LMJ的高质量三维机械加工刀片和复杂的多尖端工具使新的应用程序具有更好的运营成本。 碳化钨 切割 超硬工具制作

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钻石及珠宝

切割大型钻石:

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
格拉芙

格拉夫拉塞迪酒店是GIA认证过的最大、最高颜色、最高清晰度的钻石。多亏了与LMJ的平行切割,减肥效果是最小的。

天然金刚石 切割 格拉夫拉塞迪酒店
喀拉哈里沙漠女王

这颗342克拉的原钻共镶有23颗钻石喀拉哈里沙漠花园.由于LMJ可以达到最高的精度。

天然金刚石 切割 卡拉哈里女王
切割大钻石

813克拉的星座的钻石是世界上最昂贵的原钻。这颗重达313克拉的“星座一号”是迄今为止最大的D色祖母绿切割钻石。

天然金刚石 切割

星座

143.56克拉的钻石

这既昂贵又有价值金刚石被切割得完美无缺。LMJ确保最小的重量损失由于平行切割。

天然金刚石 切割 143.45克拉的钻石


珠宝行业切割:

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
打眼Diam05

链接金刚石对于其他珠宝零件,可能需要钻孔过程。使用Syonova的LMJ,钻孔完全笔直,没有V形,孔入口和出口没有碎屑。

天然金刚石 打眼 珠宝打孔
花式成形钻石

LMJ是有利的fancy bruting由于其完美的切割在轮廓金刚石创建形状轮廓。需要较少的后处理。

天然金刚石 粗磨 花哨的粗加工


实验室钻石切割:

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
CVD Diam07切片

目标是从。中获得最大的切片数晶体化学汽相淀积.采用恒定的平行切口切割,不使用LMJ削尖,确保了更高的产量。

晶体化学汽相淀积 切片 CVD晶体的切片
HPHT Diam08 vII

目标是获得最大的片数采用HPHT水晶切割厚度可达12毫米。

采用HPHT水晶 切片 HPHT金刚石的切片
取心Diam09

用LMJ代替长期使用的干式激光切片工艺,提高了取芯和切片的产量、平直度、平滑度、裂缝和吞吐量晶体化学汽相淀积

晶体化学汽相淀积 取心
切片
CVD晶体的取心和切片
石墨去除直径10 LMJ的使用确保了高质量的钻孔取芯和切片过程晶体化学汽相淀积光滑的表面,以及低粗糙度,需要最少的后期处理。 晶体化学汽相淀积

取心
切片

石墨移除取心
行业Diam11 LMJ用于切割任意几何形状的零件,精度要求高(±5 μm)晶体化学汽相淀积 晶体化学汽相淀积

取心
切片
3 d形式削减

实验室培养的工业金刚石材料
CVD种子切片DIAM10 挑战是切l阿尔该CVDcrystals从单一方向和沿最大厚度可达25毫米,具有高品质。 晶体化学汽相淀积 取心
切片
CVD种子切片

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手表

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
手表元件手表01 vII

具有非常短的预热和安装时间,LMJ是一种灵活和稳定的切割工具观察组件不管是用于生产还是原型制作。

黄金 切割 切割手表零件为豪华手表
振动部分Watch03

LMJ用于切割摆动式单片零件形状复杂,没有变形或热影响区,但有能力切割非常薄的桥梁。


切割 振动部件的切割
装饰手表组件

LMJ用于切割厚达2mm的大型系列装饰材料观察组件对奢侈手表。

黄铜

黄金
切割
钻井
切割手表表盘和标记
Micromachinging Watch05

LMJ主要用于微细加工高科技的部分达到最高质量/公差和更好的投资回报。

金属
陶瓷
切割
钻井
高新技术零件的微细加工

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医疗

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
硅刀片Med02

硅叶片这是第一把一次性使用的安全工程手术刀,设计用于切割角膜组织,使用Synova的LMJ进行切割。爱游戏官网网页

切割 硅片切割
金属支架Med03

LMJ是获得受控/均匀粗糙度、窄公差、无热影响区和强度削减的完美选择cardiovasculaire支架。

镍钛诺 切割 镍钛合金支架的切割

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半导体和光电

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
新型SEM01硅片小型化 LMJ是用于温和、精确、快速的加工大规模的在线生产功率半导体器件工件的低污染是至关重要的。 切割 硅片小型化
SEM02硅片的单晶化 该LMJ用于六角形、方形或圆形模具的模拟压入二极管并达到比研磨更好的边缘质量。 镀金硅 切割 硅片的模拟
陶瓷电路划片SEM03

有了LMJ,就有可能建立一种可重复标记的高速分离基板的过程,而不会损坏相邻的基板电路

陶瓷 切丁 陶瓷电路的切割
晶圆切割SEM04 LMJ用于晶片切割和设备分离。与标准划片锯相比,其优点之一是消除了刀片的高操作成本。

先进材料,如氮化镓
原文如此
钻石

切丁
基板
切片
钻孔陶瓷基板SEM05 在陶瓷基板上钻通孔薄膜电路与CO2激光器相比,LMJ消除了井眼清洗步骤,降低了拥有成本。 金属沉积光刻 钻井 陶瓷基板上的钻孔
IGTB电源芯片SEM06 由于碳化硅具有较高的硬度和脆性,LMJ是切割碳化硅材料的理想选择。在这种情况下,它被用于IGTB电源芯片 碳化硅

磨边
切边

IGTB功率芯片的切割
CMOS图像传感器

LMJ用于修边CMOS图像传感器与电火花加工相比,其质量要高得多。

切边
缩小规模
CMOS图像传感器的边缘修整
硅帧SEM08

硅帧非常易碎,要求采用温和的加工工艺,无任何微裂纹和碎屑。LMJ具有高精度、直壁、低粗糙度和高度柔性。爱游戏唯一官方平台

切割 互补金属氧化物
太鼓环SEM09

由于薄晶圆的高灵活性和脆性,操作和加工具有挑战性。和LMJ一起完美太鼓环移除成为可能。

切割 大幸环拆除
铂铱SEM10的切割

选用LMJ对这些高灵敏度铂铱探测器进行切片,其形式为微芯片因为它比锯片锯有几个优点。

铂铱

切丁
单一模切

铂铱的切割
倒角切削SEM11

MJ用于缩小450mm硅的尺寸半导体晶片为300mm和200mm晶圆片,对材料无任何影响。

缩编 倒角切削
切割LED芯片SEM12 LED芯片包装材料通常很难用机械切割。LMJ在材料和形状方面具有很高的灵活性。 氮化镓铟 切割 LED芯片的切割
半导体反应堆短节组件 LMJ用于微细加工半导体反应堆组件与活性气体接触的厚硬材料具有严格的公差。


碳化硅
陶瓷
先进复合材料

钻井 半导体反应堆半成品

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其他微应用程序

产品 挑战 材料 过程 案例研究pdf
高科技配件WA05

LMJ用于微细加工高科技组件用于手表、医疗技术、航天和国防工业。这是一个完美的工具,灵活,稳定和热损伤的过程。

各种各样的 微加工 高科技的部分
剃须刀帽OMMA02 vII

爱游戏官网网页Synova的LMJ用于高要求的原型、切割和钻井剃须刀帽。它满足无损、垂直、精密加工等所有要求。

不锈钢

原型
切割
钻井

剃须刀帽
立方体OMMA03 LMJ是用来制作原型的多维数据集以及无损切割和钻井。与冲压相比,LMJ具有更高的灵活性,产量更低,不需要去毛刺。 多维数据集

原型
切割
钻井

多维数据集
高科技元件新型OMMA04

LMJ是一种灵活稳定的无热损伤加工工具高科技组件适用于医疗技术和微细加工行业。

各种各样的 原型
切割
钻井
高科技组件
铂电极OMMA05

主要挑战是削减铂金电极是在圆柱体中焊至电极的深度超过20mm。用LMJ加工比用EDM快得多。

铂金 切割 铂电极切割
电器元件OMMA06

LMJ用于切削难加工的金属合金电器元件达到高的边缘质量和精度。

金属合金 切割 电气元件切割
影子面具OMMA07

LMJ是用来切割和钻孔薄镍口罩,所谓荫罩图案.由于镍箔尺寸大、厚度低,切割/烧蚀具有挑战性。

镍箔 切割
钻井
荫罩模式
切割高精度金属零件JS01

爱游戏官网网页Synova的LCS 800被用于高精度零件车间.在这种情况下,产量和灵活性增加,而质量保持不变的蚀刻和电铸。

金属 切割 高精度金属零件的切割

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