半导体切割系统

半导体切割和磨削系统能够进行切割和划线脆薄的晶片,如性能或复合晶片,以及全方位的2维加工为工程师提供的能力创造新的芯片生成T-cuts形状和圆形设计,相同的质量标准模模式。温和的激光MicroJet®(LMJ)方法可以切割、开槽和切割敏感材料,从而获得平滑的边缘,高的晶圆断裂强度和更低的断裂风险。

爱游戏官网网页Synova的LMJ系统是低成本的工具,耗材很少,而且没有磨损。高吞吐量的能力,特别是薄晶片结合其几乎无损伤技术(无HAZ,芯片,微裂纹,毛刺或沉积),使客户实现成本效益,提高产量。爱游戏唯一官方平台

激光切丁系统

像300

像300

激光切割系统主要用于半导体后端加工;主要用于晶圆切割和划线。LDS 300m需要手动加载。晶片对准和切口检查是自动进行的。爱游戏官网网页思乐最新的300毫米(12英寸)晶圆切割系统集成了一个免维护光纤激光器。

爬下300

爬下300

LDGS 300A是一款全自动激光切块和磨边系统。适用于硅片的切丁、磨边、钻孔、开槽。它提供了卓越的能力,以消除晶圆边缘的微裂纹,同时提高断裂强度。

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典型的应用

这些机器是理想的以下行业:

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